Флюс-гель для BGA и SMD высокоактивный в шприце 12 мл. t=248C
Флюс-гель высокоактивный для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 248C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Бренд:
ООО "ПМ"
Тип:
Химия
Сообщения не найдены