Флюс-гель для BGA и SMD в шприце 12мл. t=185C
Войдите в учётную запись, чтобы мы могли сообщить вам об ответе
Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 185C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Бренд:
ООО "ПМ"
Тип:
Химия
Сообщения не найдены